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Mit "Halbleiter aus Frankfurt" habe ich den Versuch unternommen, die Geschichte des größten Industriebetriebes der Stadt Frankfurt (Oder) möglichst umfassend in einem Buch festzuhalten. Im ersten und zweiten Kapitel werden die Randbedingungen für den Aufbau DDR - Mikroelektronik und ihre Entwicklungsetappen dargestellt. In Kapitel 3 wird die technische, technologische und bauliche Entwicklung des Halbleiterwerkes von den 60er Jahren bis zur Wende geschildert. Dabei werden auch die Lebens- und Arbeitsbedingungen der zuletzt 8500 Mitarbeiter und die sozialen Einrichtungen des HFO, wie die Betriebskindergärten und die Berufsschule, nicht vergessen. Die Entwicklung der HF0-Nachfolgebetriebe MTG, HEG, SMI und SIMI / MD&D ist Gegenstand von Kapitel 4. Die kurze Geschichte des Projektes "Chipfabrik Communicant" folgt in Kapitel 5. Ergänzt wird diese Darstellung in Kapitel 7 durch eine kurze Historie der Halbleitertechnologie und in Kapitel 8 durch einen Anhang, u.a mit einer zeitlich chronologischen Darstellung wichtiger Ereignisse der HFO-Geschichte.
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Kapitel 1 |
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Schon
1953,
also sechs Jahre nach der Entdeckung
des Transistoreffekts durch Bardeen und Brattain am 16.12.47, begannen
in DDR
erste Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zur Halbleitertechnologie im
späteren Werk für Bauelemente der Nachrichtentechnik
„Karl von Ossietzky“
Teltow. 1953 konnten dort die ersten funktionsfähigen
Transistoren unter
Laborbedingungen hergestellt werden. Die weitere Entwicklung des neuen
Industriezweiges führte in den folgenden Jahrzehnten
über solch wichtige
Meilensteine wie die Gründung des Halbleiterwerkes Frankfurt
(Oder) im Jahre
1959, den Aufbau des Institutes für Halbleitertechnik in
Stahnsdorf (1960) und
der Arbeitsstelle für Molekularelektronik in Dresden (1961),
die Bildung des
Kombinates Halbleiterwerk Frankfurt (Oder) im Jahre 1969 und des
Kombinates
Mikroelektronik Erfurt (1978) bis hin zu den propagandistisch
vermarkteten
ersten Mustern des 1Mbit-Speichers im Jahre 1988.
Die Mikroelektronik wurde in der DDR also frühzeitig als Schlüsseltechnologie eingeschätzt, da sie die potentielle Möglichkeit bot, eine höhere Produktivität in allen Phasen des industriellen Produktionsprozesses zu erreichen. War also die Idee, einen ganz erheblichen Teil der Investitions- und Wirtschaftskraft der DDR für die Entwicklung der Mikroelektronik einzusetzen, eine Fehlentscheidung? War Aufbau der Mikroelektronik in der DDR tatsächlich nur Prestigeobjekt einiger Mitglieder des Politbüros? Vor der detaillierten Darstellung der Geschichte des Halbleiterwerkes Frankfurt (Oder) werden im Buch "Halbleiter aus Frankfurt" zunächst diese Fragen untersucht. Dazu war es notwendig, den Stand der DDR-Halbleiterindustrie zum Ende der 80er Jahre im internationalen Vergleich festzustellen. Weiterhin wurde in diesem Buch dargestellt, unter welchen Randbedingungen die mikroelektronische Industrie der DDR aufgebaut wurde. Und schließlich war die Frage zu klären: War die DDR zu klein für ihre Mikroelektronik? |
Der Mittelbau des HFO in den 60er Jahren (Foto: HFO)
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Kapitel 2 |
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Versucht
man die Position der
Mikroelektronikindustrie einer Volkswirtschaft im internationalen
Vergleich
einzuschätzen, so wird man feststellen, dass es für
einen solchen Vergleich
sehr verschiedene Maßstäbe gibt. Oft wird der
erreichte technologische Stand
bei der Herstellung von Speicherschaltkreisen, den sogenannten
DRAM-Bauelementen
(Dynamic Random Access Memory), als
Vergleichsmaßstab verwendet.
Weitere, technologisch und ökonomisch orientierte Kenngrößen zur Einschätzung des Entwicklungsstandes einer Mikroelektronikindustrie sind:
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Entwicklung
des
Waferdurchmessers im HFO: von 25 über 36, 51, 76
bis zu 100 mm
(Foto: Jörg Berkner)
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Kapitel 3 |
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Die
Geschichte der
Halbleiterproduktion in Frankfurt (Oder) begann mit der Aufnahme der
Produktion
von Glasdioden am 2.Januar 1958 in der Frankfurter Berufsschule „Thomas
Müntzer“. Die offizielle Gründung des
Halbleiterwerkes
Frankfurt (Oder) als
juristisch selbständiger Betrieb erfolgte dann zum 1.Januar
1959. In
Kapitel 3 wird die
Entwicklung des Werkes in den 60er, 70er und 80er Jahren verfolgt.
Dabei
werden insbesondere solche Punkte betrachtet, wie die Bauinvestitionen,
die
Entwicklung der Beschäftigtenanzahl und die
Produktionsergebnisse.
In weiteren
Abschnitten werden das Bauelementespektrum, die
Konsumgüterproduktion und die
sozialen Einrichtungen des Halbleiterwerkes dargestellt. Dazu
gehörten der Berufsverkehr, die Betriebspoliklinik,
die Betriebskindergärten und die Betriebsschule des HFO. Auch
die
Betriebszeitung "Kristallspiegel" wird nicht vergessen. Die
Entwicklungsgeschichte der im HFO bei der Halbleiterproduktion
angewendeten Technologien wird in diesem Kapitel nur kurz im
Überblick
dargestellt - der interessierte Leser findet eine detaillierte
Darstellung
dieser interessanten Technikgeschichte in Kapitel 7
unter dem Titel „Kurze
Historie der Halbleitertechnologie“.
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Entwurf für den Bau des
Halbleiterwerkes aus dem Jahre 1960. (Abbildung: Neuer Tag,
Januar 1961, Repro: Jörg Berkner)
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Kapitel 4 |
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Kapitel
4 gibt
einen
Überblick zur Entwicklung des Halbleiterwerkes von
1990 bis zur Gegenwart.
Die
Geschichte
der Entwicklung
des Halbleiterwerkes nach der Wende ist eine Geschichte von der Suche
nach
Investoren, von immer neuen Konzepten zur Privatisierung, von immer
neuen
Direktoren, von kontinuierlichem Arbeitsplatzabbau, vom Engagement der
Belegschaft und von enttäuschten Hoffnungen. Die Liste der in den Jahren nach 1990 in der Öffentlichkeit bekannt gewordenen scheinbaren, potentiellen oder wirklichen Investoren für das Halbleiterwerk ist lang. Noch
länger aber ist die Liste
der angekündigten wichtigen Entscheidungstermine und der
vergeblichen
Hoffnungen der Mitarbeiter. Viele haben im Laufe der Jahre die
Konsequenz
gezogen und sind abgewandert, in andere Bundesländer oder in
andere Branchen. |
Die
HFO-Nachfolgefirma SMI hatte ihren Sitz in dem 1989 |
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Kapitel 5 |
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Am
7. Februar 2001 erschien die Märkische
Oderzeitung mit der aufsehenerregenden Schlagzeile: “Frankfurt
zieht das große Los: Chip-Fabrik mit 1500
Arbeitsplätzen“.
Die Reaktionen auf die Ankündigung des Großprojektes waren in Frankfurt durchweg positiv. Auf Grund der Schließung des Halbleiterwerkes und anderer Industriebetriebe bewegte sich die Arbeitslosigkeit in Frankfurt (Oder) seit Jahren auf hohem Niveau: 18 % waren es im Januar 2001. Durch Wegzug sank die Einwohnerzahl der Stadt kontinuierlich. Ein Jahr nach Bekanntgabe des Projektes waren schon 4500 Bewerbungen bei der Communicant AG eingegangen, was den enormen Bedarf an Arbeitsplätzen in der Region verdeutlicht. Die Ankündigung des Baues der neuen Chip-Fabrik brachte wieder Hoffnung in die Stadt. Leider
konnte das Projekt
Chipfabrik nicht erfolgreich beendet werden. Knapp drei Jahre nach dem
hoffnungsvollen Beginn erschien die Frankfurter Lokalzeitung am 28.
November 2003 mit der Schlagzeile: „Potsdam ohne
Hoffnung. Aus für die Chip-Fabrik“.
Der
Brandenburger Wirtschaftsminister Ulrich Junghans hatte zuvor
mitgeteilt, er
könne nicht mehr damit rechnen, dass das Projekt Chip-Fabrik
fortgeführt wird.
Erschwerend zu neuen Forderungen des Bundes war aus
Brüssel die
Forderung einer neuerlichen Zertifizierung der Beihilfen durch die EU
hinzugekommen.
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Der
Rohbau der
Communicant-Chipfabrik an der A12 wurde nicht mehr fertiggestellt. |
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Kapitel 6 |
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Was bleibt nach dem Scheitern des Projektes Chip-Fabrik übrig vom traditionellen Mikroelektronikstandort Frankfurt (Oder)? Dieser Frage wird in Kapitel 6 nachgegangen. Es bleibt das 1983 gegründete Institut für Halbleiterphysik (IHP) - die neue Interpretation dieses Kürzels lautet „Innovations for High Performance Microelectronics / Institut für innovative Mikroelektronik“. Es bleiben auch zwei Design-Firmen, die mit dem Entwurf von integrierten Schaltkreisen ihr Geld verdienen: Gärtner Electronic Design und alpha microelectronics. Auf
dem
Gelände des ehemaligen Halbleiterwerkes
befindet sich heute das Technologie- und Gewerbecenter (TeGeCe), auf
dem ca. 50
kleine Firmen unterschiedlichster Ausrichtung ihrer Sitz haben.
Darunter
befinden sich auch solche, die zur Mikroelektronik-Branche
gehören: die Frankfurter
Industrieservice GmbH
(FIS), das Institut für Solartechnologien (IST), die
Microelectronic Assembly
Frankfurt (Oder) GmbH und die Microtechnology Services Frankfurt (Oder)
GmbH
(MSF).
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Auf dem HFO-Gelände befindet sich heute das Technologie- und Gewerbecenter TeGeCe. Die Hallen 2, 3, 5 und 6, das AMD-Gebäude, die Speisesäle 1 und 2, die Küche und andere Gebäude wurden abgerissen. (Foto: TeGeCe , mit freundlicher Genehmigung) |
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Kapitel 7 |
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Die Technologie zur Herstellung von Halbleiterbauelementen wurde in den vergangenen fünfzig Jahren ständig weiterentwickelt. Heute gehören die Verfahren, mit denen in den 50er, 60er und 70er Jahren gearbeitet wurde, schon zur Technikgeschichte. Für den technisch interessierten Leser werden daher im Kapitel 7 einige der technologischen Verfahren in allgemeinverständlicher Form dargestellt, die im Halbleiterwerk Frankfurt (Oder) bei der Herstellung von Transistoren und Schaltkreisen angewendet wurden. |
Montage
eines Chips in ein Keramikgehäuse:
Trägerstreifenelement (a), untere
Gehäusehälfte mit Chip (b),
Trägerstreifenelement mit unterer
Gehäusehälfte und Chip (c), fertiges Gehäuse
(d) |
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Anhang |
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Im Anhang findet der interessierte Leser - Angaben zur wirtschaftlichen Situation der DDR 1950 - Angaben zum Warenaustausch DDR - UdSSR - eine Übersicht zu den Kombinaten des Ministeriums E-Technik und Elektronik - Angaben zum Stand der BRD-Halbleiterindustrie 1990 - eine Zeittafel zur Geschichte des HFO - eine Übersicht zur Nutzung der Hallen 2, 3, 4 und 5 |
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(c) Jörg Berkner |